汽车电子用晶振，目前从5032→3225→2520→2016等小型化转变。这是由于产品整体的包装都在往小型化方向转变，加上汽车特殊的高温动作（125°C或+150℃）的要求，对提高焊接裂纹耐性等的要求也提高了。 汽车电子的工作环境之恶劣远高于一般的消费电子、普通工业制品和工控产品。

汽车电子对晶体的指标要求主要有以下： 

1、宽范围的动作温度（-40-+125°C，有些应用场合达到150°C）； 

2、极端严峻的环境条件下具有稳定的起振特性；

3、 具有耐热、防振、耐撞击等优良特性； 

4、 符合AEC-Q200标准；

5、 零缺陷等品质的高要求。   

汽车电子能用到晶体晶振的主要系统有： 

1、安全控制系统  包括：引擎控制、线控转向系统、变速器、安全气囊、防锁死刹车系统、胎压检测系统、电动助力转向系统。 

2、信息情报系统  包括：汽车音响、车载导航系统、数据公交车系统、监控摄像头、倒车雷达、高安全线控系统。 3、智能运输系统  包括：不停车收费系统、道路交通情报通信、铁路车号自动设别系统、自动公路系统、先进安全汽车、全球智能运输系统。